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국제유가 상승과 한미 투자협상, AI 반도체 공급망 등 9월 18일 국내외 주요 이슈를 표현한 종합뉴스 이미지
글로벌

유류세 인하 연장·한미 투자협상 지연…중동 확전과 AI 반도체 경쟁 주목

2026년 9월 18일 오전 기준 국내외 주요 이슈는 에너지 가격, 한미 통상협상, 한반도 정세, 중동 분쟁, AI 반도체 경쟁에 집중되고 있다. 정부는 높은 에너지 가격 부담에 대응해 유류세 인하 조치를 11월까지 연장하기로 했으며, 한미 간 대미 투자 패키지의 세부 협의는 당초 예상보다 늦어지고 있다. 중동에서는 사우디아라비아와 후티 세력의 충돌이 격화되는 가운데 브렌트유가 여전히 배럴당 100달러를 웃돌고 있다.

김기수29일 전
미국 연준 금리 인상과 국제유가, 반도체 및 AI 산업 이슈를 표현한 9월 17일 주요 종합뉴스 이미지
글로벌

미 연준 3년 만에 금리 인상…중동발 유가·AI 경쟁까지 흔드는 세계 경제

2026년 9월 17일 오전 기준 국내외 주요 이슈의 중심에는 미국 연방준비제도의 금리 인상과 중동발 에너지 불안이 자리하고 있다. 미국 연준은 2023년 7월 이후 처음으로 기준금리를 인상했으며, 사우디아라비아와 홍해를 둘러싼 공급 불안은 국제유가와 세계 물가에 계속 부담을 주고 있다. 국내 산업계에서는 SK하이닉스와 인텔의 미국 메모리 반도체 생산 협력 논의가 주목받고 있으며, AI 분야에서는 데이터센터·AI 에이전트를 둘러싼 글로벌 투자가 빠르게 확대되고 있다.

김기수30일 전
미 연준 금리와 국제유가, 국내외 경제·사회·외교 이슈를 표현한 오늘의 주요 종합뉴스 이미지
산업

미 연준 금리 결정 촉각·중동 유가 불안…9월 16일 주요 종합뉴스

2026년 9월 16일 국내외에서는 미국 연방준비제도의 금리 결정을 앞두고 금융시장의 경계감이 높아지는 가운데 중동 지역의 긴장과 국제유가 변동성이 주요 변수로 떠올랐다. 국내에서는 서울 시내버스 파업이 막판 협상으로 철회됐고, 남북 연락사무소 폭파에 대한 법원의 손해배상 판결과 한미 외교장관 회담 일정 등 외교·사회·산업 분야의 주요 소식이 이어졌다.

김기수약 1개월 전
에스티 로더, AI 혁신과 아마존 직결로 디지털 대전환 속도
뷰티

에스티 로더, AI 혁신과 아마존 직결로 디지털 대전환 속도… 핵심 리더십 전면 배치

글로벌 뷰티 대기업 에스티 로더 컴퍼니즈(ELC)가 인공지능(AI) 기반 전사 혁신과 아마존 중심의 글로벌 이커머스 확대를 위해 핵심 임원 2명의 역할을 전격 확대했다. 브라이언 프란츠는 최고기술·혁신책임자(CTTO)로서 전사적 기술 전환과 생산성 혁신을 총괄하며, 앰버 인글리시 미주 디지털 사장은 11개 시장 13개 브랜드의 아마존 사업을 글로벌 단위로 이끌게 된다. ELC는 옴니채널 강화와 크리에이터 커머스 고도화를 통해 차세대 디지털 뷰티 시장 주도권을 공고히 할 방침이다.

김기수약 1개월 전
 AI 모션 피트니스 ‘VXROOM’
산업

“VR 헤드셋 벗고 스마트폰만 켜세요”… AI 모션 피트니스 ‘VXROOM’, 거실을 아케이드 체육관으로

웹 기반 AI 모션 인식 피트니스 플랫폼 ‘VXROOM’이 값비싼 전용 콘솔이나 VR 헤드셋 없이 스마트폰 카메라만으로 정밀한 전신 동작 인식을 구현하며 홈 피트니스 시장에서 주목받고 있다. 사용자는 스마트 TV나 PC 화면의 QR 코드를 스마트폰으로 스캔하는 것만으로 연결해 시티 러너, 리듬 킥복싱 등 다양한 인터랙티브 운동 게임을 즐길 수 있다. 특히 영상 데이터를 외부 서버로 전송하지 않고 기기 자체에서 온디바이스(On-Device)로 처리해 프라이버시 우려를 원천 차단했다.

김기수약 1개월 전
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글로벌

5조 달러 애플의 지휘봉 잡은 존 터너스, ‘연봉 5,800만 달러’ 뒤에 가려진 거대한 시험대

애플이 차기 CEO로 내정된 존 터너스에게 2027 회계연도 기준 약 5,800만 달러의 보수 패키지를 책정했다. 팀 쿡 전 CEO 체제에서 시가총액 5조 달러에 도달한 애플을 넘겨받은 터너스는 기존 생태계를 지키면서도 새로운 성장 동력을 만들어내야 하는 중책을 맡았다. 그는 메모리 칩 부족에 따른 마진 압박과 AI 경쟁력 강화, 9월 공개를 앞둔 폴더블 기기 및 신형 시리(Siri)의 성과를 통해 경영 능력을 조기에 증명해야 하는 과제를 안고 있다.

김기수약 1개월 전
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산업

엔비디아, '오픈소스 AI 허브' 허깅페이스 129억 달러에 인수 추진

글로벌 AI 반도체 선두 주자 엔비디아(Nvidia)가 세계 최대 오픈소스 인공지능 플랫폼인 허깅페이스(Hugging Face)를 약 129억 달러(약 17조 원)에 인수하기로 합의했다는 소식이 전해졌습니다. 이번 인수는 엔비디아 역사상 최대 규모의 딜 중 하나로, 오픈소스 모델과 개발자 생태계를 장악해 자체 AI 칩을 개발 중인 빅테크들에 맞서 영향력을 유지하려는 포석으로 풀이됩니다. 양사는 며칠 내로 공식 합병 계약을 발표할 것으로 관측되고 있습니다.

김기수약 1개월 전
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속보글로벌

미·이란 무력 충돌 재개에 국제유가 급등… 호르무즈 해협 봉쇄 우려 고조

미국과 이란이 약 한 달 만에 상호 군사 공격을 재개하면서 중동 지역의 긴장이 다시 격화되었습니다. 핵심 원유 수송로인 호르무즈 해협의 공급 차질 우려로 국제유가가 3% 이상 급등했습니다. 유가 상승과 인플레이션 우려는 글로벌 증시와 채권시장에 즉각적인 부담으로 작용하고 있습니다.

김기수약 2개월 전
코스모젠과 아스콴이 공급한 펀(Firn)의 리필형 자외선 차단 스틱 패키징
패키징

코스모젠·아스콴, 바이오 뷰티 브랜드 '펀(Firn)'에 리필형 자외선 차단 스틱 공급

글로벌 뷰티 패키징 기업 코스모젠&아스콴(Cosmogen & Asquan)이 프랑스 바이오테크 스킨케어 브랜드 펀(Firn)의 자외선 차단 스틱에 특허받은 리필형 패키징 'Stick ReUse'를 공급했습니다. 폴리프로필렌(PP) 기반의 이 방수 용기는 카트리지 교체 시마다 플라스틱 사용을 56% 절감하는 친환경 설계를 자랑합니다. 지속가능성과 편의성을 모두 잡은 리필형 스틱 포맷은 고체 화장품 시장 전반으로 적용 범위를 넓혀가고 있습니다.

김기수약 2개월 전
한국전력 사옥
속보글로벌

美 ‘웨스팅하우스 지분 인수’ 韓에 타진…한·미 원전 ‘팀 코러스’ 동맹 급물살

미국 정부가 한국 정부와 한국전력에 글로벌 원전 원천기술 기업인 웨스팅하우스(WEC)의 지분 공동 인수를 제안한 것으로 알려졌다. AI 전력난 해소를 위해 대규모 원전 재건을 추진 중인 미국이 자국 내 시공 역량 공백을 메우기 위해 세계 최고 시공력을 지닌 한국에 러브콜을 보낸 것이다. 지분 인수가 현실화될 경우 고질적인 원전 수출 지식재산권(IP) 리스크 해소와 대미 원전 르네상스 진출의 결정적 계기가 될 전망이다.

김기수약 2개월 전
바이오 롱제비티 화장품 포뮬러 및 친환경 단일소재 에어리스 화장품 용기
뷰티

[트렌드] 단순 미백·주름개선 끝났다…‘롱제비티(역노화)’와 ‘스마트 친환경 용기’가 이끄는 K-뷰티 3.0

K-뷰티가 단순 유행을 넘어 세포 유효 수명을 늘리는 ‘롱제비티(Longevity·역노화) 뷰티’와 ESG 규제에 대응하는 ‘친환경 패키징 엔지니어링’을 양 날개로 삼아 ‘K-뷰티 3.0’ 시대로 진입했다. NAD+, 엑소좀, PDRN 등 바이오 기반 고기능성 포뮬러가 시장을 주도하는 가운데, 글로벌 공급망 진출의 필수 조건으로 ISCC PLUS 친환경 인증 용기 및 재활용이 쉬운 단일 소재(All-PP) 에어리스 용기 도입이 급물살을 타고 있다.

김기수약 2개월 전
첨단 반도체 패키징 유리기판 및 3D 하이브리드 본딩 공정 그래픽
산업

[기획] 무어의 법칙 한계 넘는 ‘첨단 패키징’ 3각 혁신…유리기판·하이브리드본딩·FOPLP 격돌

반도체 회로 미세화가 물리적 한계에 부딪히며, 서로 다른 칩을 하나로 묶는 ‘어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)’이 차세대 AI 반도체의 핵심 승부처로 부상했다. 기존 플라스틱·실리콘 기판을 대체하는 유리기판(Glass Substrate), 범프 없이 칩을 수직 적층하는 하이브리드 본딩, 사각 패널로 생산성을 극대화하는 FOPLP가 3대 핵심 신기술로 꼽힌다. 글로벌 파운드리와 OSAT(후공정 외주업체)뿐 아니라 소재·부품·장비 밸류체인 전반에서 기술 표준 선점 경쟁이 본격화되고 있다.

김기수약 2개월 전
차세대 AI 반도체 HBM4 웨이퍼 및 첨단 패키징 구조 그래픽
산업

[분석] 차세대 AI 메모리 ‘HBM4’ 진검승부…SK하이닉스·TSMC ‘원팀’ vs 삼성전자 ‘턴키’ 맞불

차세대 AI 가속기의 핵심 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 앞두고 글로벌 반도체 진영 간 주도권 경쟁이 격화되고 있다. 베이스 다이(Base Die)에 첨단 로직 공정이 도입되는 HBM4부터는 SK하이닉스-TSMC 연합의 '삼각 동맹'과 설계부터 생산·패키징까지 일괄 처리하는 삼성전자의 '원스톱 턴키' 전략이 정면 충돌한다. 엔비디아 등 빅테크의 맞춤형(Custom) 칩 수요가 급증함에 따라 첨단 패키징 수율 확보가 승부처가 될 전망이다.

김기수약 2개월 전
카카오 인적분할
산업

[단독/분석] 카카오, ‘AI·투자’ 쪼갠다…카카오AI·카카오X로 인적분할 단행

카카오가 창사 이래 최대 규모의 지배구조 개편을 통해 회사를 ‘카카오AI’와 ‘카카오X’로 인적분할한다. 메신저 카카오톡과 AI·광고·커머스를 묶은 신설법인은 정신아 대표가 이끌며, 테크핀·콘텐츠 등 기존 계열사를 관리하고 신사업을 발굴하는 존속 투자법인은 김도영 대표 체제로 운영된다. 이를 통해 그룹 내 '복잡성 할인'을 해소하고 AI 시대에 최적화된 사업 실행 속도를 확보한다는 전략이다.

김기수약 2개월 전